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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
자료 :
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- 분류 : 도금기본 ⋅ 모던일럭트로플레이팅 ⋅
자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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금 Au 도금재로 사용하는 아황산금나트륨의 제조방법에 관한 것으로, 특히 불순이온 (Ca1+,2+, Fe2+,3+ , Ni2+,3+ , Na1+, NH41+, CI-) 을 함유하지 않고 경시변화가 일어나...
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가격적으로 저렴하고, 작업환경상 문제가 없는 에르솔빅산을 환원로 하여, 전기화학적 분극측정에 따라, 금 Au 의 캐소드 환원반응, 환원제의 양극산화 반응에 관하여 검토
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합성물질 표면을 에칭(산세)하고, 활성화하고, 이어서 도금하는, 여러 합성물질 표면들을 금속피복 방법
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황산크롬용액에서 로듐도금에 관하여, 용액성분과 첨가제의 역할등을 검토