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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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마그네슘 합금의 사용목적은 강하고 가벼워, 승강기의 경우 알루미늄 합금에 비하여 718 g 의 중량 감소가 된다
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Copper Disodium EDTA EDTA-CuNa2 CAS 14025-15-1 C10H12N2O8CuNa2 = 397.7 g/mol 청색분말 pH(1%) 6.5±0.5 용해도 680 g/L (0 ℃) 1200 g/L (20 ℃) 1700 g/L (80 ℃) 알칼리 ...
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형광 X선 막후측정법의 측정원리와 특징에 관하여 설명하고, 최근 새로운 형의 반도체검출기를 채용한 장치의 특징에 관하여 설명
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아연도금의 표면을 고분자와의 접착에 적합한형태로 제어할 목적으로, 종래의 아연도금표면의 평골화와는 역으로, 도금표면의 조화를 만들고, 이 도금표면의 고분자접착...
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아미노산은 저렴하고 무해하며 생분해되며 광범위 하게 적용할수 있다. 이 합성 아미노산 부식억제제에 의한 HCl 용액내에서 Q235 철강의 금속 부식속도를 결정하기 위...