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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations

등록 2012.07.23 ⋅ 131회 인용

출처 Fundamentals Considerations, NA, 영어 32 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
  • 플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해화학과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화시스템을 사용하여 수행되었다. 잘 이해하고 있지만 이러한 공정은 비용이 많이 들...
  • 3가크롬 피막의 구조적 특성과 폴리에틸렌 글리콜 분자가 있거나 없는 도금액의 계면거동을 순환 전압전류법, 개방회로 전위전이, 전기화학적 임피던스 분광법, 주사전자 현...
  • 수용성 염화아연 도금 광택제는 광택제의 성능을 향상시키고 생산 및 사용 공정에서 제품의 오염을 줄이기 위해 비율과 가공 기술을 향상시킨다. 효과를 달성하기 위해 수용...
  • 니켈-주석 합금도금 ^ Nickel-Tin Alloy Plating [주석니켈합금도금|주석-니켈 합금도금] 참고 [합금도금] [니켈도금] [니켈합금도금|니켈 합금 도금] [주석도금] [주석합금...
  • 도금 두께 측정기 ^ Plating Thickness Meter [도금두께측정|도금두께 측정] 두께 측정 방법 [전해식두께측정기|전해식 두께측정기] [XRAY두께측정기|X-Ray 두께측정기] [베...