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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations

등록 : 2012.07.23 ⋅ 109회 인용

출처 : Fundamentals Considerations, NA, 영어 32 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
  • 금 Au 은 Ag 및 백금족 6원소의 성질과 이들 원소의 도금 등에 이용등 넓은 범위에 이용되고 있고, 최근의 동형을 구체예로 설명
  • 전기 주조 플라스틱 마이크로 몰드의 신속한 복제를 가능하게하는 새로운 기술이 제시하였다. 이 기술은 마이크로 스크린을 핫 엠보싱 또는 사출 성형 공정에 통합하여 전도...
  • 1. 국내에서 실실중인 도금폐수의 일반적인 처리기술에 대하여 조사하였다. 2. 도금공정에 적용될 수 있는 선진 청정기술을 수집하였다. 3. 국내 실정에 부합되는 도금공정...
  • 산성 주석 전기도금은 다음 식을 갖는 광택제 화합물을 포함한다. 여기서 O 는 산소이고 A 는 수소, 하이드록시 알킬, 폴리알콕시 및 3- 설포 프로필로 구성된 부류에서 선...
  • 최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명