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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 DEXTER D. SNYDER 1건
Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition

등록 2012.07.23 ⋅ 109회 인용

출처 Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽

분류 교재

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Modern Electroplating 23

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...