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고밀도 시트층형성 무전해도금 프로세스
Highly Adehesive Seed Layer Formning Electroless Plating Process
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.10.03
에칭 조화의 대체방법으로 자외선(UV)조사에 의한 표면개질기술을 이용하여, 평골한 수지표면에도 고밀착을 만드는 도금 공정의 개발
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고품질 다이아몬드 공구 생산을 위한 새로운 나노 결정질 니켈-코발트 Ni-Co 합금 매트릭스 개발하였다. 약 8.5 % 의 Co 를 함유하고 약 15 nm 의 입자크기를 가진 콜로니와...
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아연도금 전용 흑색 3가 크로메이트로 징케이트 정지욕에 적합한 내식과 외관이 좋은 크로메이트제이다. 은 이온을 함유하지 않고 균일한 색상으로 액의 안정성이 우수하며 ...
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수용성 알칼리 도금욕으로부터 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물이 기술된다. 새로운 조성물은 질소함유 헤테로 사이클릭 화합물과 하이드록시 아민의 반응 생...
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반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것