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고밀도 시트층형성 무전해도금 프로세스
Highly Adehesive Seed Layer Formning Electroless Plating Process

등록 : 2016.10.03 ⋅ 11회 인용

출처 : 표면기술, 66권 10호 2015년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

高密着シード層形成無電解めっきプロセス

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.10.03
에칭 조화의 대체방법으로 자외선(UV)조사에 의한 표면개질기술을 이용하여, 평골한 수지표면에도 고밀착을 만드는 도금 공정의 개발
  • 화성처리는 인산아연 또는 인산망간 등을 이용하며, 소재를 용해하여 소재부근의 용액 pH 가 저하하여, 침전물이 발생하고 이것이 소재표면에 석출된다고 생각하면 됩니다. ...
  • 탄산나트륨 · Sodium carbonate 화학공업 중 가장 중요한 것의 하나로, 르블랑법ㆍ솔베이법ㆍ전해법 등이 있으며, 현재는 솔베이법에 의해 대량 생산된다. CAS No Na2CO3 백...
  • 잘 분산된 서브미크론 (150~500 nm) 탄화규소 입자를 포함하는 니켈도금을 수정된 와트욕으로 10~100 mA/cm-2 의 전류 밀도를 사용하여 60 'C 에서 교반하여 구리에...
  • 고순도 니켈 ^ High Purity Nickel Anode 유황을 0.01~0.02 % 함유한 [전해니켈] 판으로 매끄럽게 용해된다. 각종 [니켈도금] 양극으로 사용하며, 흑색 슬라임 (유화니켈) ...
  • PCB 도금기술확보를 위하여 도금액 및 전류조건에 따른 정류자 표면의 형태(morphology)를 최적화 하였으며, 이를 바탕으로 현재 사용하고 있는 기존 합금도금보다 내구성이...