검색글
343건
Modern Electroplating (29) 이중 빔 FIB/SEM 과 TEM 기술을 이용한 전기도금의 분석
Analysis of electroplated films using Dual-Beam FIB/SEM and TEM Techniques
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다. 반도체 장치의 제조 공정은 도금 및 전착의 많은 단계를 포함한다. 대부분의 집적 회로 장치는 트랜지스터, 커패시터, 저항기 및 기타 전자 장치와 ...
-
마그네슘 합금의 전기도금은 도금에 사용되는 두가지 종류의 공정이 있다. 직접 무전해니켈 도금과 아연침지 치환이다. 마그네슘 합금의 무전해도금에 대한 많은 보고서에서...
-
고온형 완전 비시안 알칼리 징케이트 광택제에 관한 소개
-
초임계 유체상태가 된 물질은 확산계수 열전도도 용해도 수소결합세기 부분물부피 등이 밀도에 의존하게 되어 대기 수질 폐기물의 환경분야 공정개발 등 여러분야에 다양하...
-
프린트 배선판의 응용을 중심으로하여, 무전해 구리도금의 개요와 금후의 과제를 설명
-
고상 압출법에 의한 분석방법 소개