로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11078건

습식도금 자료분류

자료수 11079 건

추천글

Tag LIST

무전해 구리도금
Electroless Copper Plating

등록 2010.05.28 ⋅ 52회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 6호 1989년, 일어 9 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
프린트 배선판의 응용을 중심으로하여, 무전해 구리도금의 개요와 금후의 과제를 설명

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  2. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  3. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  4. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  5. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금의 화학적 활성에 관한 연구
  6. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  7. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  8. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  9. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  10. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  • 은경 Ag 욕 온도, 조성, 유리소재 에칭조건등이 은경반응을 만드는 은경막의 표면형태나 두께, 소재와의 밀착강도에 있어서 영향을 조사하고, 유리세관 내부에 은경막을 형...
  • 알루미나 96%를 습식으로 도금하였는데 핫플레이트상에 250도 정도에서는 견디나 그 이상이면 크게부풀어 올라 터지거나 밀착이 파괴됩니다. 공정으로는 불산으로 에칭(1시...
  • 산화아연은 크롬산 수용액을 유기환원제로 부분 재흡입하여 얻은 크롬산크롬 복합체를 포함하는 수용액과 상호 작용한다. 생성된 생성물을 건조시키고 잔류고체를 안료로 사...
  • 염화니켈욕에서 전착시 첨가제의 억제제 작용에 대한 연구를 진행하었으며, 니켈 표면에 있는 첨가제의 흡착현상, 수소 방전시 이중층의 용량 및 분극전위를 조사했다. 0.1 ...
  • 코발트 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Cobalt Alloy (Kovar) 철 45%ㆍ니켈 29%ㆍ코발트 17% 의 합금을 [코발] (Koval) 이라 한다. 열팽창계수가 경질유리 정도로 낮...