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무전해 구리도금
Electroless Copper Plating

등록 2010.05.28 ⋅ 52회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 6호 1989년, 일어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
프린트 배선판의 응용을 중심으로하여, 무전해 구리도금의 개요와 금후의 과제를 설명
  • 은경 Ag 욕 온도, 조성, 유리소재 에칭조건등이 은경반응을 만드는 은경막의 표면형태나 두께, 소재와의 밀착강도에 있어서 영향을 조사하고, 유리세관 내부에 은경막을 형...
  • 알루미나 96%를 습식으로 도금하였는데 핫플레이트상에 250도 정도에서는 견디나 그 이상이면 크게부풀어 올라 터지거나 밀착이 파괴됩니다. 공정으로는 불산으로 에칭(1시...
  • 산화아연은 크롬산 수용액을 유기환원제로 부분 재흡입하여 얻은 크롬산크롬 복합체를 포함하는 수용액과 상호 작용한다. 생성된 생성물을 건조시키고 잔류고체를 안료로 사...
  • 염화니켈욕에서 전착시 첨가제의 억제제 작용에 대한 연구를 진행하었으며, 니켈 표면에 있는 첨가제의 흡착현상, 수소 방전시 이중층의 용량 및 분극전위를 조사했다. 0.1 ...
  • 코발트 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Cobalt Alloy (Kovar) 철 45%ㆍ니켈 29%ㆍ코발트 17% 의 합금을 [코발] (Koval) 이라 한다. 열팽창계수가 경질유리 정도로 낮...