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도금액의 분석 / HPLC 법
Analysis of plating solution

등록 : 2008.11.21 ⋅ 110회 인용

출처 : Shimadzu, No.L244, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.09.23
제품의 안정성 및 생산성 향상을 위해 도금작업 및 도금작업시 도금액 조제시 주기적으로 도금액 분석을 수행해야한다. 도금액에는 주요 금속 원소뿐만 아니라 착화제, 완충제, 환원제 등 다양한 물질이 포함되어 있다.
  • 코발트, 텅스텐 및 인을 주성분으로 하는 소재의 표면처리용 도금액 및 표면처리방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 텅스텐, 코발트 및 인을 주성분으로 하고, 보조성...
  • 설폰산주석(MSA)광택제 : me25025651.PDF 황산주석도금광택제 : me25025654.PDF 붕불화주석도금 광택제 : me25025657.PDF
  • 미세구조 및 경도는 슬라이딩 접촉 응용분야에서 전기도금된 경질금 Au 도금 마모특성에 필수적이다. 펄스도금은 합금조성과 미세구조를 모두 제어할수있는 공정특성을 가진...
  • 습식도금은 수용액에서 도금가능한 금속등을 전착하는 방법이다. 수용액에 특유의 단점도 있지만 장점도있다. 소요 특성을 얻기 위해 다양한 소재 표면을 개질하는 도금기술...
  • 구리 전기도금 공정은 양극이 양이온 투과성 막으로 둘러싸여 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방식으로 설명되었다. 이러한 기능은 도금액의 수명을 늘리고 전기...