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구리의 화학-기계적 평탄화에 대한 글리신과 과산화수소의 영향
Effect of glycine and hydrogen peroxide on chemical-mechanical planarization of copper

등록 2023.10.14 ⋅ 81회 인용

출처 Thin Solid Films, 423호 2003년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.11.04
구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu-CMP 에서 과산화수소를 산화제로 사용하고 글리신을 억제제로 사용하여 Cu 표면의 산화, 용해 및 변형을 이해하는 데 중점을 두었다. 0.1M ...
  • 환원 ㆍ Reduction 음극 (도금하는 제품) 의 표면을, 도금액중의 금속이온 (금속이 도금액에 용해되는 형태) 이, 직류전류 (전자) 에 의하여 이온으로(전하를 잃는다) 금속...
  • 탄소 섬유 강화 수지 ^ Carbon Fiber Reinforced Plastics (CFRP) 탄소 섬유와 수지의 복합 재료로 철이나 알루미늄 등의 금속 재료에 비해 가볍고, 고강도ㆍ고탄성률 등 역...
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  • 무전해 니켈의 흑화과정에 피막을 조사하여 울트라 블랙피막을 만든다. 광학특성이 더 높은 티타늄 합금의 영향을 조사하여 최적화를 수행하였다. 다양한 작동 조건, 즉 처...
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