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구리의 화학적 기계적 평탄화에 있어서 글리신의 역할
The Role of Glycine in the Chemical Mechanical Planarization of Copper

등록 : 2023.08.24 ⋅ 56회 인용

출처 : Electrochemical Society, 149권 6호 2002년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.24
화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용 메커니즘에 대한 이해를 높이기 위한 목적으로 연구하였다. 실험적으로 측정된 분극 곡선은 구리-물 및 구리-물-글리신 시스템에 대한 전위-pH 다이...
  • 일정한 과전압 및 전류속도를 사용하여 알칼리성 징케이트욕에서 매끄러운 아연도금을 얻을 수 없다. 장기간 금속전착 동안 해면상 및 수지상 도금이 형성된다.
  • 납 Pb 프리 주석합금 도금재료를 개발하였다. 예비 스크린 테스트는 여러 합금 후보에 몇가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무...
  • 원형 모럴셀 ^ Original Mohler Cell 모렐셀은 1997년경 L. Lacourcelle 이 개발한 실험조로 전류의 분포를 차단벽에 의존 하며, 하나의 스크린 슬롯을 따라 흐르는 전류는 ...
  • 도금폐수에는 중금속, 오일 및 그리스가 포함되어 있으며 환경에 유해한 것으로 간주될수 있고 공중 보건에 영향을 미칠수 있는 수준의 부유고체가 포함되어 있다. 특히 중...
  • 환경 안정성 및 전자파 반사가 높기 때문에 오래전부터 화폐 장식품에 이용되어왔다. 금은 연성과 전성도 풍부하고, 1 g 에서 100 nm 의 두께로 다다미 한장 분량 (京間 1.8...