로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건
구리의 화학적 기계적 평탄화에 있어서 글리신의 역할
The Role of Glycine in the Chemical Mechanical Planarization of Copper

등록 : 2023.08.24 ⋅ 72회 인용

출처 : Electrochemical Society, 149권 6호 2002년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.24
화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용 메커니즘에 대한 이해를 높이기 위한 목적으로 연구하였다. 실험적으로 측정된 분극 곡선은 구리-물 및 구리-물-글리신 시스템에 대한 전위-pH 다이...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 3가크롬 글리신욕을 이용한 복합 도금 개발
  2. 연구문헌자료.. 금-인듐 합금의 변칙적인 전착
  3. 연구문헌자료.. 무전해 Fe-Ni-B 합금 도금의 석출 및 열 응력에 미치는 글리신 첨가의 영향
  4. 연구문헌자료.. EDTA 를 포함하는 알칼리 구리 용액의 스테인레스 스틸 기판에 대한 구리 코팅의 전착 및 특성 분석
  5. 연구문헌자료.. 구리의 화학-기계적 평탄화에 대한 글리신과 과산화수소의 영향
  6. 연구문헌자료.. 구리의 전기화학적-기계적 평탄화 : 전해질에 있어서 표면층의 전압 제어 제거에 대한 화학 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 다양한 pH의 글리신 함유 욕에서 니켈 전기도금
  8. 도금기술노트.. 글리신
  9. 연구문헌자료.. 피로인산염-글리신욕에서 Ni, Sn 및 Ni-Sn 합금 피막의 전착
  10. 연구문헌자료.. 니켈-텅스텐 NiW 합금 석출의 새로운 전기도금 공정 개발