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구리의 화학적 기계적 평탄화에 있어서 글리신의 역할
The Role of Glycine in the Chemical Mechanical Planarization of Copper

등록 2023.08.24 ⋅ 113회 인용

출처 Electrochemical Society, 149권 6호 2002년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.24
화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용 메커니즘에 대한 이해를 높이기 위한 목적으로 연구하였다. 실험적으로 측정된 분극 곡선은 구리-물 및 구리-물-글리신 시스템에 대한 전위-pH 다이...
  • LEN-930 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...
  • 산성 pH 에서 작동하는 금전기도금 공정으로, 욕에는 칼륨 dicyano-aurate(l) 로 금 Au 이 포함되어 있고 니켈 또는 코발트와 금의 공동 전착을 위해 니켈 또는 코발트 ...
  • 코발트합금 (코발트 40~60 %, 크롬 19~25 %, 텅스텐 10~20 % 로 구성) 을 포함하는 크롬과 텅스텐에 전기도금된 크롬의 우수한 밀착력을 제공하는 공정이다.
  • 구연산니켈 도금욕 ^ Nickel Citrate Bath 폐수처리에 문제가 되는 붕소이온 (붕산) 을 사용하지 않는 새로운 니켈도금법으로 pH 조정은 염기성 탄산니켈 및 묽은 황산을 이...
  • 뇌금 ^ Fulminating Gold 염화금(3) 또는 수산화금(3)을 암모니아수에 넣으면 녹색의 분말이 만들어 진다. 물에 녹지 않으나 가열 또는 가격하면 폭발하는 위험물이다. 정확...