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휴대폰 PWB용 고인 무전해 니켈 공정
High Phosphorous Electroless Nickel Process for Mobile Phone PWBs

등록 2023.12.09 ⋅ 55회 인용

출처 SMEMA Council APEX, Designers Summit 04, 영어 9 쪽

분류 연구

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저자

Masahiro Nozu1) Akira Kuzuhara2) Atsuko Hayashi3) Hiroshi Otake4) Shigeo Hashimoto5) Donald Gudeczauskas6)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.10
중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성장에 따라 ENIG 마감 기판의 부식 환경에 더 높은 저항 특성의 요구가 증가하였다. 내식성을 높이기 위한 평가방법으로 다양한 방법이 소개되고 ...

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