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휴대폰 PWB용 고인 무전해 니켈 공정
High Phosphorous Electroless Nickel Process for Mobile Phone PWBs

등록 2023.12.09 ⋅ 74회 인용

출처 SMEMA Council APEX, Designers Summit 04, 영어 9 쪽

분류 연구

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저자

Masahiro Nozu1) Akira Kuzuhara2) Atsuko Hayashi3) Hiroshi Otake4) Shigeo Hashimoto5) Donald Gudeczauskas6)

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분류
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.10
중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성장에 따라 ENIG 마감 기판의 부식 환경에 더 높은 저항 특성의 요구가 증가하였다. 내식성을 높이기 위한 평가방법으로 다양한 방법이 소개되고 ...
  • 전주법을 사용하면 치과기술의 숙련자가 아니어도 매우 높은 정밀도(Superb passive fit)의 보철용 부품(관과 의치)을 제작할 수 있어 주조법과 CAD/CAM 시스템을 병용 그러...
  • 실리카의 이온흡착능에 착안하여, 수용액중에서 실리카 입자와 Cr 이온에 관하여, 양자간의 흡탈착거동을 검토하고, 실리카의 방식작용과의 관계에 관한 설명
  • 도금 반응을 원활하게 진행하고 도금되지 않은 부분의 발생을 억제하기 위해 복합도금을 수행하기 전에 무전해 도금욕에서 도금될 대상에 대해 플래시 도금을 수행하였다.
  • 일반적으로 금속의 부동태 (passivity) 란 소지금속위에 산화피막과 같은 고체 피막이 존재하여, 높은 아노딕 구동력 즉, 전류나 포텐셜하에서도 낮은 부식속도를 나타내는 ...
  • 붕산과 붕산염은 붕소원소를 포함하는 자연 발생 화합물이다. 이들은 널리 퍼져 있으며 토양, 물 및 음식에 풍부하다. 곤충, 진드기, 조류, 곰팡이 및 고등 식물을 죽이기위...