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무전해 니켈-인 석출에 있어서 인의 분포
Distribution of Phosphorus in Electroless Nickel-phosphorus Deposits

등록 2023.12.21 ⋅ 43회 인용

출처 electrochemistry, 70권 7호 2002년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.22
초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상 작업 상태 석출보다 더 높은 값을 나타내는 것으로 나타냈다. 피막 내 인 함량이 가장 높은 것은 시험욕의 복합화제 중 구연산 욕이었다. AES 스...
  • 아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...
  • 트리-n- 옥틸아민 (Tri-n- Octylamine) 을 운반체로 W/O/W 유화액막을 제조하여 계면활성제 (Span 80) 의 농도와 막강화제의 농도를 변화시켜 액막의 안정성을 조사하고, 폐...
  • 합금도금 ㆍ Alloy Platings 2종류 또는 그 이상의 금속 및 금속과 비금속간의 합금도금을 말하며 크게 [전기도금] 방법과 [무전해도금] 방법이 있다. 합금도금에 있어서 가...
  • 무전해 니켈도금은 사용하는 환원제의 종류에 따라 Ni-P, Ni-B, Ni-N 등으로 분류된다. 이들중 차아인산소다를 환원제로 사용하는 Ni-P의 보금이 압도적으로 많으므로, 주로...
  • 물품의 표면재질이나 표면성장에 의존하지 않고 그 표면에 균일하고 치밀한 전기도금 피막을 뛰어난 밀착성으로 형성하는 방법을 제공