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물품표면으로의 전기도금 피막의 형성방법

등록 2008.09.22 ⋅ 27회 인용

출처 한국특허, 2004-0051577, 한글 14 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.30
물품의 표면재질이나 표면성장에 의존하지 않고 그 표면에 균일하고 치밀한 전기도금 피막을 뛰어난 밀착성으로 형성하는 방법을 제공
  • 층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
  • 신규 조성물 및 양극으로부터 적어도 일부가 전도성 금속층을 함유하는 전류를 통과시키는 것을 포함하는 소재 금속상에 산성 크롬도금조 조성물 함유 크롬도금을 전기도금...
  • 구리 ㆍ Copper (Cu) 전기전도성이 모든 금속중에 두 번째로 높으며, 연전성과 연성이 뛰어난 금속으로 전기 또는 [무전해도금] 공업에많이 이용된다. [구리도금] [무전해구...
  • 피로인산 ^ Pyrophosphoric Acid (H4P2O7) 이인산이라고도 하며 올소인산 (H3PO4) 을 200~300 ℃ 가열 탈수하면 축합인산이 생성된다. 이 축합인산의 일반식을 XH2O·YP2O5 으...
  • 전착에 의해 철-코발트 Fe-Co 합금박의 제조와 전해질 조성물의 영향 및 포일의 조성에 대한 공정 조건이 연구하였다. 박막의 미세구조, 미세구조 및 조성은 SEM, XRD 및 ED...