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무전해 니켈-인 석출에 있어서 인의 분포
Distribution of Phosphorus in Electroless Nickel-phosphorus Deposits

등록 : 2023.12.21 ⋅ 23회 인용

출처 : electrochemistry, 70권 7호 2002년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.22
초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상 작업 상태 석출보다 더 높은 값을 나타내는 것으로 나타냈다. 피막 내 인 함량이 가장 높은 것은 시험욕의 복합화제 중 구연산 욕이었다. AES 스...
  • 구리 Cu2+ 농도를 유지하려면 구리 이온을 보충해야하므로 전해질 오염의 추가 잠재적 원인이된다. 수평 적용의 경우 양극에 형성된 산소 O2 기포가 PCB 의 아래쪽에 남아 ...
  • 금속 지지체와 팔라듐 사이에 치밀한 중간층을 형성하여 이와 같은 문제점을 극복하고자 하였다. SEM과 EDS 분석법에 의해 팔라듐 합금(Pd-Ni-Ag)도금층의 표면을 형성과 조...
  • 정보기기나 각종계기반에는 표면소자로서 LCD, EL 및 PDP등이 넓게 사용되고 있으며, 이들 전자기기 디스프레이에 사용되고 있는 투명도전성피막의 형성방법과 응용예에 관...
  • 니켈실 · Nickel Seal 영국 캔닝사의 포러스형 [니켈도금]의 상표명로, 도금액중에 실리카ㆍ알루미나ㆍ카오린ㆍ황산바륨 등의 비전도성 입자를 포함한 현탁 도금액으로 2.5 ...
  • 무전해 도금액은 플라스틱, 금속 또는 세라믹 소재에 화학적 환원을 통해 구리 및 니켈과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 도금액에서 매끄러운 피막을 생성하려면 도금기...