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Through Hole 도금의 포인트
POint of through-hole plating

등록 : 2008.09.25 ⋅ 51회 인용

출처 : 표면기술, n/a, 한글 10 페이지

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

n/a1)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.19
현장관리기술 시리즈 28 번역 1. 서론 2. 각 처리공정의 기초와 관리 3. 결론
  • 종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...
  • 염화물 도금액의 안정성 시험을 통하여 도금 생성정도를 시험하고 이때 발생하는 도금액의 침전인자를 예측하므로 도금액을 효율적으로 제어할수 있는 방안을 모색하였다. H...
  • 청동 · Bronze 구리 (Cu) 와 주석 (Sn) 을 주성분으로 하는 합금으로 아연 (Zn) 이나 납 (Pb) 또는 철 (Fe) 을 다소 함유하는 경우도 있다. 청동은 황동보다 내식성이 강하...
  • 새로운 색조의 도금이 요구됨에 따라, 합금도금이 많이 이용되고 있어, 최근 사용되고 있는 합금도금의 특징과 문제점에 관하여 설명
  • 무전해 도금할때 쓰는 촉매액 중 PdCl2 를 분석 할때 보통 AAAs를 사용하는데 UV 흡광계 를 이용하여 분석하는 방법이 있으리라 생각됩니다. 알고 계신 분은 답변 해 주셨으...