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무전해 Ni-P 도금을 위한 계면활성제 및 화학 모델링
Modelling of surfactants and chemistry for electroless Ni-P plating

등록 2023.12.27 ⋅ 94회 인용

출처 Surface Engineering, 34권 6호 2017년, 영어 19 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.28
무전해 니켈-인 도금액의 화학적 조성이 물리적, 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하였다. 계면활성제의 농도와 유형 (음이온성, 양이온성, 비이온성) 에 특히 주의를 기울였으며 도그액 내 차아인산나트륨의 농도와 pH 가 미치는 영향도 조사하였다. Ni-P 피막의 미세 경도 및 두께 측정에서 얻은 실험 데이터가 적용...
  • 유니버살셀 · Universal Cell [헐셀] (Hull Cell) 은 도금욕의 최적화, pH, 전류 밀도, 온도 등과 같은 매개변수 측정하고. [하링셀] (Haring Cell) 은 [균일전착성]을 형성...
  • 붕불화니켈 Nickel Fluorobarate CAS 14708-14-6 Ni(BF4)2 = 232.31 g/mol 일반적으로 [탄산니켈] (NiCO3) 과 [붕불산](HBF4) 의 반응으로 만든다. NiCO3 (s) + 2HBF4 (aq) ...
  • Ni-B-SiC 복합피막의 제작조건 및 기본적인 피막특성에 관한 검토
  • 새로운 엔지니어링 프라스틱을 설명하고, 도금층의 성능을 측정하는 방법의 설명과 도금가공 조건과 도금층 성능의 실험결과
  • 산성욕에서 연강 소재에 전착된 Zn 도금을 순환 전압전류법 및 시간전위차법 기술을 사용하여 조사하였다. 전착 전위, 전착 두께, 전착 속도 및 전류 효율에 대한 전류 밀도...