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무전해 납땜(솔더) 도금
Electroless solder plating

등록 2010.05.28 ⋅ 100회 인용

출처 써킷테크노로지, 6권 6호 1991년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.23
치환반응을 이용한 무전해 납땜도금의 가능성에 관하여 기초 검토한 결과보고
  • 아연도금용 광택제 원료 ^ Zinc Electroplating Brightener (Intermediate) [ANA] 4-methoxybenzaldehyde (p-anisaldehyde) →알칼리 아연도금 광택제 [BNO12|BNO 12] β-naph...
  • 황산구리 CuSO4 가 없는 글리콜 및 SPS 의 산성용액의 전압 전류밀도는 CuSO4 용액에 비해 산화피크 위치와 높이가 다르다. 이 데이터는 CuSO4 가 용액에서 이러한 유기물과...
  • 종이와 친화력 직물 붙어 보면 무전 해 도금라는 특수한 방법으로 금속 도금을 실시하는 것이 활발하게 시도되고 있으며, 이미 Ni 도금 된 폴리 에스터 직물 등이 전자파 차...
  • 황산염 염화물 용액에서 얻은 순수한 아연-철 합금 도금의 크롬산염 필름은 X선 광전자분광법으로 연구되었다. 합금도금에 존재하는 철은 크롬산염 피막의 두께에 영향을 미...
  • 아연 코팅을 대체할 수 있는 3원 Zn-Fe-Mo 합금 코팅은 구연산염-황산염 용액에서 전착하였다. 도금조 내 Na2MoO4 농도를 0.0025 - 0.05 mol dm−3 범위로 변화시킴으로써 Mo...