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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 납땜(솔더) 도금
Electroless solder plating

등록 : 2010.05.28 ⋅ 96회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 6권 6호 1991년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.23
치환반응을 이용한 무전해 납땜도금의 가능성에 관하여 기초 검토한 결과보고
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 고농도 와트욕에서 니켈 Ni 전기주조의 응력에 대한 사카린의 영향을 나선형 콘트랙트 및 X-선회절 방법으로 연구하였다. 사카린 농도가 증가할수록 (0~100 mg/l) 나선형 접...
  • 도금제품의 신뢰성 평가에서 얼룩이 발생하였을 때 원인/해결방법으로 어떤 것들이 있을지 조언을 구해봅니다. -. 도금조건 : 시안화동도금 Strike + Ag min. 3㎛ -. 자재 :...
  • 무전해 도금할때 쓰는 촉매액 중 PdCl2 를 분석 할때 보통 AAAs를 사용하는데 UV 흡광계 를 이용하여 분석하는 방법이 있으리라 생각됩니다. 알고 계신 분은 답변 해 주셨으...
  • 산성 무전해 니켈도금액에 관한 것으로서, 동 표면을 별도로 촉매 처리하지 않고 바로 무전해 니켈도금을 할 수 있는 산성 무전해 니켈도금액에 대한 것