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검색글 Surface Engineering 19건
무전해 Ni-P 도금을 위한 계면활성제 및 화학 모델링
Modelling of surfactants and chemistry for electroless Ni-P plating

등록 2023.12.27 ⋅ 62회 인용

출처 Surface Engineering, 34권 6호 2017년, 영어 19 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.28
무전해 니켈-인 도금액의 화학적 조성이 물리적, 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하였다. 계면활성제의 농도와 유형 (음이온성, 양이온성, 비이온성) 에 특히 주의를 기울였으며 도그액 내 차아인산나트륨의 농도와 pH 가 미치는 영향도 조사하였다. Ni-P 피막의 미세 경도 및 두께 측정에서 얻은 실험 데이터가 적용...
  • 아황산염욕에서 무전해 금도금에 대한 Na2S2O3 의 영향을 조사하였다. 무전해 금도금은 많은 장점으로 인해 인쇄회로기판(PCB) 제조에 널리 사용되지만 시안화물의 사용...
  • 0.1-2 %의 코발트 함량을 갖는 합금인 아연-코발트 합금을 pH 0.5-2.5의 가지며 6가크롬, 수소이온을 포함하는 수성조성물과 접촉시켜 pH를 제공하는 방법, 염화물 이온 및 ...
  • 연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀...
  • 피로민산소다를 착화제로한 새로운형의 무전해 코발트도금욕의 개발로, 도금욕 조건과 석출거동 및 석출 피막자성과의 관계를 검토하고, 저온형 자성 도금욕으로서 실용의 ...
  • SP
    SP ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide CAS 27206-35-5 C6H12O6S4Na2 = 354.4 g/㏖ 백색~황색을 띤 분말 순도 : 98 % 장식 및 기능도금용 [황산구리도금] 첨가제 참고 [...