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검색글 Surface Engineering 19건
무전해 Ni-P 도금을 위한 계면활성제 및 화학 모델링
Modelling of surfactants and chemistry for electroless Ni-P plating

등록 : 2023.12.27 ⋅ 62회 인용

출처 : Surface Engineering, 34권 6호 2017년, 영어 19 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.28
무전해 니켈-인 도금액의 화학적 조성이 물리적, 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하였다. 계면활성제의 농도와 유형 (음이온성, 양이온성, 비이온성) 에 특히 주의를 기울였으며 도그액 내 차아인산나트륨의 농도와 pH 가 미치는 영향도 조사하였다. Ni-P 피막의 미세 경도 및 두께 측정에서 얻은 실험 데이터가 적용...
  • 아세틸렌 · Acetylene 알카인 계의 탄화수소 중 가장 간단한 형태의 화합물로 화학식은 C2H2 이다. 에틴이라고도 하며 천연으로는 존재하지 않는다. 1836년 H.데이비 가 발...
  • ABS 수지의 CrO3 및 H2SO4 의 혼합에칭액의 대체처리로서, 개질처리의 적용성에 관하여 검토
  • 도금된 구리의 품질을 더잘 보장하기 위해 구리전기도금조에 사용되는 화학물질의 구성과 노화를 모니터링하는 방법이 필요 하다. 웨이퍼 팹의 구리 인터커넥트 도금조...
  • 고탄소강 부품의 녹제거로 염산을 사용하나, 산세에 따라 수소취성을 수반한 취성이 발생하나, 부품이 일정 경도이상 올라가면 않됩니다. 또한 염산에 의한 산세는 시안화욕...
  • 무전해도금에 의한 광 파이버 그레이트층상에 니켈/금속을 성막하고, 석출피막의 균일성 및 납땜 고정강도 관하여 검토