도금 첨가제 제조 원료약품 - 도금 피악의 밀착성 입문

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도금 피악의 밀착성 입문

Adhision of Plating films

등록 2024.01.06 ⋅ 39회 인용

출처 오사카부립산업기술종합연구소, ,

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저자

Tsutomu Morikawa¹⁾

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자료요약

카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.06

도금 피막의 밀착성 소재와 도금의 관계 접착력 향상 포인트 도금 공정에서의 접착력 향상 (전처리, 도금 공정, 후처리) 당소의 연구 소개 플라스틱, 알루미늄 합금, 크롬 도금...

알루미늄의 알칼리성욕 양극산화 피막에 있어서 전류파형 및 주파수의 영향

암모니아-불화물계욕 및 수산화나트륨-과산화수소계욕의 양 알칼리성 욕을 이용하여, 정현파, 방형파 및 톱니파등의 전류파형으로, 여러종류의 주파수를 변화하여 교류전해...
Pb 프리 납땜 도금용 주석-은 (Sn-Ag) 합금도금

피로인산-요드화물욕을 이용한, 실용적이라 생각되는 공정조성 (Ag 함유율 3.8 %) 부근의 주석-은 Sn-Ag 합금막의 전석조건 및 전석합금막의 구조, 납땜특성등에 관하여 보고
전자부품용 납 Pb 프리 아연-주석-니켈 ZnSnNi 합금도금 강판의 개발

주석과 기타 도금과의 합금화에 따른 전기 부리끼의 결점을 개선하는 방법으로 다층도금후 열확산 방법을 검토하고, 니켈 Ni 주석 Sn 아연 Zn 의 다층 확산 합금화에 관한 연구
습식도금에 의한 금형의 표면처리

전기도금 무전해도금과 복합도금, 윤할도금, 특수공업등에 관하여, 최근 보고 및 공개된 특허를 설명
JGB

JGB (Janus Green B) ^ 3-Diethylamino - 7 〔(4-dimethylamino) phenyl)azo〕-5-Phenylphenazinium chloride CAS : 2869-83-2 C30 H31 Cl N6 = 511.07 g/㏖ [구리도금광택...