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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.06
도금 피막의 밀착성 소재와 도금의 관계 접착력 향상 포인트 도금 공정에서의 접착력 향상 (전처리, 도금 공정, 후처리) 당소의 연구 소개 플라스틱, 알루미늄 합금, 크롬 도금...
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무전해 은도금 ^ Electroless Silver Plating [은경반응|은경 반응] [무전해은도금욕|무전해 은도금욕] 참고 무전해 은도금|1| 보충자료 ^ 은경반응 표면기술 36권
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귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원...
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구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 폴리에틸렌글리콜 PEG 의 분자량 Mw 의 영향을 광학현미경을 사용하여 단면 이미지로 입증하고 조사하였다. [[구리전기...
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이온 교환 수지 ^ Ion Exchang Resin 이온교환수지는 미세한 3차원 구조의 고분자 기체에 이온교환기 (functional group) 를 결합시킨 것으로서 극성, 비극성 용액중에 녹아...
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아황산염과 티오황산을 착화제로, 아스콜빈산을 환원제로 하는 시안화물이 없는 무전해금도금 욕은 1989 에 처음 기술된 이래 안정성과 도금속도가 크게 향상되었다. 개...