도금 첨가제 제조 원료약품 - 도금 피악의 밀착성 입문

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도금 피악의 밀착성 입문

Adhision of Plating films

등록 2024.01.06 ⋅ 41회 인용

출처 오사카부립산업기술종합연구소, ,

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Tsutomu Morikawa¹⁾

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.06

도금 피막의 밀착성 소재와 도금의 관계 접착력 향상 포인트 도금 공정에서의 접착력 향상 (전처리, 도금 공정, 후처리) 당소의 연구 소개 플라스틱, 알루미늄 합금, 크롬 도금...

알루미늄 다이캐스트 합금에 주석 Sn 무전해 도금의 연구

주석산 칼륨 용액을 사용하여 아연-실리콘 함유 알루미늄 합금 위에 침지 주석도금을 하였다. 침지 도금전에 기존의 알루미늄 전처리 방법을 사용하였다. 침지 주석 두께 및...
금속의 부식은 어떻게 진행되는가

그속재료의 부식이 왜 발생하는지와 부식에 있어서 환경인자와 이종금속 접촉부식에 관하여 개략적인 설명
벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금의 전착

소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리...
부식억제제의 작용

금속은 수용액 중에서 표면에 산화물 혹은 수산화물의 치밀한 피막 즉 부동태 피막을 만들어 부식을 억제하지만 부식이 충분히 억제되지 않아 사고로 이어져 수많은 인적 물...
첨가제에 따른 니켈과 구리 전기도금층의 특성에 관한 연구

니켈과 구리의 전기도금은 전기화학 산업에 있어서 이미 잘 알려진 기술로서 기존의 첨가제 역시 많이 개발이 되어있다. 그러나 도금하려고 하는 층의 형상이 매우 복잡...