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은 전착 거동에 대한 광택제의 영향
Effect of the Brightener on the Behavior of the Silver Elect rodeposition

등록 2024.01.13 ⋅ 89회 인용

출처 Electrochemistry, 8권 1호 2002년, 중국어 8 쪽

분류 연구

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저자

HU Jin1) WU Hui-min2) FENG Xiang-ming3) LIWei-dong4) ZUO Zheng-zhong5) ZHOU Yun-hong6)

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光亮剂对银电沉积行为的影响

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.13
시안화욕에서 광택제가 은 전착 거동에 미치는 영향을 연구하기 하였다.. 연구에 따르면 광택제를 첨가해도 은 전착이 발생하지 않는 것으로 나타났다. 핵생성 메커니즘의 변화로 도금액의 미세한 평활화 효과가 크게 향상되어 생성된 코팅의 겉보기 평활도가 크게 향상되었으며, XRD 테스트에서도 광택제 첨가에 따라 코팅...
  • Cu-Sn 도금은 인체 알러지가 없기 때문에 니켈 도금을 대체에 적합품으로 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하며 국내외에서 Cu-Sn 도금에 대한 연구 및 응용...
  • Niplate 500은 인 함량이 높은 무전해 니켈 도금액 입니다(P에서 10~13%). 식품과 접촉하거나 부식성의 화학 물질에 대한 내식이 필요한 경우에는 다른 Niplate 도금보다 우...
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  • 붕소를 함유한 니켈도금 세척배수에 마그네슘염을 첨가하여 pH를 조저함에 따라 마그네슘및 니켈의 수산화물과 같이 붕소를 공침되는점에 착안하여 예상수치 10 mg/L 이하로...
  • 붕소와 같은 붕산을 이용한 전기도금 니켈-붕소 Ni-B 와 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금의 전석형태를 연구하였다. 도금두께는 5 μm 이었으며, 순환 전압전류법, X-선회절계...