로그인

검색

검색글 plating 486건
주석-납 도금
Tin-Lead Plating

등록 : 2024.01.14 ⋅ 42회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Nov 1998, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할을 하고 납땜성 향상 및 부식 방지를 위한 전기 접점에 사용된다. 90~98 중량 % 범위의 주석-납 합금 구성은 반도체 장치에 전기도금되어 납땜성을 보...
  • 노듈 Nodule PCB 제조 도금공정에서 과대한 전류로 인하여 배선 라인과 레지스터 라인의 경계와 모서리에 발생하는 구리의 혹형 또는 돌기형 이상 석출을 말한다. 참고 [인...
  • 종래 징케이트형 아연도금 액중의 금속아연의 분석은, 시안도금액의 아연분석법과 같이 pH 10 의 완충액중에 에리오크롬 BT를 지시약으로하여 EDTA 로 킬레이트적정을 하는 ...
  • 지금까지의 방법과 비교하여 정도가 높으며, 종래 방법으로 측정이 곤란한것을 측정가능하도록한 방법
  • 독성의 원소를 함유한 릴렉트로닉스 폐기물의 축척되는 현실을 방지하기 위하여, 납프리 납땜도금의 개발및 실용화를 검토
  • 현장 도금기술 9 책에 나오지 않는 도금 - 양극 양극 (Anode) 의 선택 두말할 필요 없이 양극의 종류와 질 (순도) 은 도금의 품질을 좌우한다. [시안화구리도금|시안화 구리...