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납프리 주석합금 도금의 연구 (1) 서론
NA

등록 : 2009.06.16 ⋅ 28회 인용

출처 : 구마모토대학, 2002-03-22, 일어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

熊本大学学術リポジトリ

자료 :

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.14
독성의 원소를 함유한 릴렉트로닉스 폐기물의 축척되는 현실을 방지하기 위하여, 납프리 납땜도금의 개발및 실용화를 검토
  • 본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 도금한 후 선택적으로 징케이트 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재를 도금하는 단계를 포함하...
  • 3.5 % NaCl 에서 다양한 농도의 NaBH4 (0.2~ 1.0 gL-1) 를 함유한 알칼리성 보로하이드라이드 환원 무전해 도금욕을 사용하여 무전해 (EL) Ni-low B 코팅의 내식성을 평가했...
  • 금속침투 ㆍ Metal Penetration 제품을 가열하여, 그 표면에 피복 금속을 부착함과 동시에 확산에 의한 합금층을 형성하는 방법이다. 제품에 미리 금속을 도금하는 등의 피...
  • 가전 리사이클법 시행을 앞두고 납프리 납땜도금의 실용화가 검토되고 있다. 유기 설폰산 도금욕에서 전석한 주석-구리 Sn-Cu 합금도금 피막에 대해 음극 전류밀도와 피막 ...
  • 전자산업의 급속한 기술성장과 함께 팔라듐 및 백금의 무전해 도금방법 개발에 많은 노력이 투자되었다. 특히 무전해 팔라듐 도금이 필요한 통신산업은 복잡한 디자인의 미...