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도금, 세척 및 헹굼 시 공기 교반
Air Agitate in Plating, Cleaning and Rinsing

등록 2024.02.04 ⋅ 95회 인용

출처 Serfilco, NA, 영어 3 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.04
저압 공기를 사용하여 도금, 수세 및 탈지 욕을 교반함으로써 표면처리 품질을 크게 향상시키고 생산량을 늘릴 수 있다. 공기 교반은 고속 도금으로 음극막의 효율적인 제거, 효과적인 세척 작용, 새로운 도금 용액에 대한 지속적인 표면 노출 등의 장점이 있다. 공기 교반은 수세 효율을 높여서 필요한 수세조의 양과 폐수...
  • 팔라듐은 금보다 저렴하며 금대신 전자 장치에 사용되기 시작했다. 따라서 레이저 강화 팔라듐도금은 생산비용과 금 소비에서 비용을 절약하는데 도움이 될것이다.
  • 첨부된 사진 과 같이 au 표면 위 언덕 처럼 올라온 표면 불량이 발생되었습니다 왜 이런 증상이 나오는지에 대해서 답변좀 부탁드립니다 엔지니어 관점으로 봤을때 개인적인...
  • FAS
    FAS ^ 1-Propanaminium,3-〔(heptadecafluoriictyl)sulfonyl-amino〕-N,N-diethyl-N-(3-sulfopropyl)-inner salt C16H19F17N2O5S2 = g/Mol CAS : 83038-19-1 성상 : 무색의 ...
  • 1979년 4월 19일과 20일, 매사추세츠주 보스턴에서 미국전기도금협회 (American Electroplates Society)의 후원으로 개최된 국제 펄스도금 심포지엄에서 금 Au 의 펄스도금...
  • 접착성 무전해 금속층의 도금을 수용하는 표면을 만들기 위한 촉매액에는 귀금속염과 디메틸 설포옥사이드와 IV족 금속 슬랫의 복합체가 포함된다.