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펄스전해 금 Au 도금
Gold Plating with Pulsed Current

등록 : 2009.03.14 ⋅ 39회 인용

출처 : Gold bulletin, 12권 3호 1979년, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.27
1979년 4월 19일과 20일, 매사추세츠주 보스턴에서 미국전기도금협회 (American Electroplates Society)의 후원으로 개최된 국제 펄스도금 심포지엄에서 금 Au 의 펄스도금에 관한 여러 논문이 발표되었다.
  • 무전해니켈 도금횟수가 TC 6 티타늄 합금의 특성에 미치는 영향을 알아보기 위해 니켈도금후 TC 6 티타늄 합금의 표면 형태, 결합력, 기계적 특성 및 수소취화를 주사전자 ...
  • 구리도금 알루미늄 및 알루미늄 합금 와이어 또는 스트립의 방법은 와이어가 도금장치를 통해 빠르고 연속적으로 이동하는 동안 밀착성 및 연성도금을 적용한다. 개선된 화...
  • 라크의 허용 전류량 ^ Current Capacity Rack 도금에서 라크의 [전류밀도] 설정은 매우 중요하다. 특히 대용량의 전류를 요구하는 |크롬도금]에서의 낮은 용량의 라크는 저...
  • 무전해 구리도금층의 밀착력에 미치는 Substrate 의 에칭시간, 하지층의 종류와 두께, 그리고 하지층이 없는 무전해 구리도금층의 내부응력 제거를 위한 열처리등의 조건에 ...
  • 무전해구리 도금액 관리 ^ Electroless Copper Bath Control 무전해 구리도금액에서 구리가 석출됨에 따라 포르말린ㆍ금속이온ㆍ수산화나트륨이 소모되며, 반응 부산물로 개...