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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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펄스전해 금 Au 도금
Gold Plating with Pulsed Current

등록 2009.03.14 ⋅ 40회 인용

출처 Gold bulletin, 12권 3호 1979년, 영어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.27
1979년 4월 19일과 20일, 매사추세츠주 보스턴에서 미국전기도금협회 (American Electroplates Society)의 후원으로 개최된 국제 펄스도금 심포지엄에서 금 Au 의 펄스도금에 관한 여러 논문이 발표되었다.
  • 텅스텐카바이드 WC 로 강화된 니켈 매트릭스는 다양한 온도에서 마이크로파 소결로 제조되었다. WC 분말의 균일 한 니켈층은 무전해도금 기술을 사용하여 소결하기 전에...
  • 도금이라는 방법으로 미립자를 공석하는 복합도금피막은, 그 피막화의 기술로서 여러특징을 가지고있으며, 각방면에서 주목받는 표면처리기술이다. 최근, 복합도금이 가진 ...
  • 무전해 구리 및 구리 합금 도금욕의 개선으로 포름알데하이드를 포함하지 않은 환경 친화적 무전해도금욕은 소재에 안정된 광택 구리 또는 구리 합금을 석출한다.
  • 히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.
  • 양극 전류밀도 ^ Anode Current Density 도금에서 양극 표면 1 dm2 크기에 흐르는 총 전류의 크기를 말한다. 보통은 A/dm2 로 표시되나 mA/cm2, A/m2 로 표시되는 경유도 있...