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PC/ABS 도금불량 문제 해결을 위한 금형설계 검토
Mold design review to solve PC/ABS plating defect problem

등록 2009.08.03 ⋅ 100회 인용

출처 LG POLYMER JOURNAL., 2009 SUMMER., 한글 8 쪽

분류 해설

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
대체로 도금에 이용되는 플라스틱은 성형물에는 ABS Resin, 그리고 필름 분야에는 폴리에스텔(Polyester Resin) 가 흔히 쓰이며 그 외에도 폴리설폰 (Polysulfone), PPO, Nylon, PP, PE, PVC, Acetate 등도 이용되고 있으나, 대체로 도금에 이용되는 플라스틱은 장식용이 그 목적이며, 자동차 내·외장재, 가정용품, 전기 및 ...
  • 착화구조가 석출속도의 영향에 주목하고, 착화제로서 EDTA 및 그 유도체를 이용하여 석출속도를 지배하는 주요인자를 검토
  • 습윤시험방 · Wet Test Method [전기아연도금|전기 아연도금]의 투명 부동태화 처리피막의 [내식성시험]으로 채용되며, 상대습도 95 % 이상, 55±2 ℃ (16 시간), 30 ℃ (5시간...
  • 지난 몇년간 납프리의 논의로 침지 주석도금이 SDM 어셈블의 표준 표면처리로 되었다. 대부분의 어셈블은, 예외없이 2006년 7월 이후 납프리 마켓에 출시되었다.
  • 인쇄회로 기판 최종표면 처리는 구리회로를 보호하고 부품실장사이의 납땜성을 유지하는것이 목적이다. 이와 같은 목적으로 HASL, OSP, ENIG, ISn 등이 사용되고 있...
  • 투명전도막으로는 ITO가 가장 많이 이용되고 있으며, 저항치가 낮은것은 노트-퍼스콘의 액정표시용에, 고정항막은 TFT 액정, 전탁이나 음향,가전제품의 표시판넬로 이용되고...