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직환형 무전해 은 Ag 도금의 현황
Current situation of immersion silver plating

등록 2009.08.14 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
인쇄회로 기판 최종표면 처리는 구리회로를 보호하고 부품실장사이의 납땜성을 유지하는것이 목적이다. 이와 같은 목적으로 HASL, OSP, ENIG, ISn 등이 사용되고 있으며, 주로 프린트 기판이나 전자부품에 사용되고 있는 직환형 무전해은도금에 관하여 소개

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