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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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납 Pb 프리 납땜 실장기술의 동향
The trend of Lead-Free Soldering

등록 2009.09.30 ⋅ 58회 인용

출처 샤프기보, 79권 2001년, 일어 4 쪽

분류 연구

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기타

無鉛はんだ実装技術の動向

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.