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Hiroshi Matsubara 8건
납 Pb 프리 납땜 실장기술의 동향
The trend of Lead-Free Soldering
자료
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분류
납프리납땜 ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
전자기기 부품접속에 사용되는 납 Pb 프리 납땜 실장기술에 관하여, 현재의 기술공향과 그후 전개과제에 관하여 설명.
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예전부터 넓게 이용하고 있는 금속소재의 전처리에 관하여 소개
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/ Ⅵ 用語の説明
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기능성도료의 기능에 관하여 설명하고, 전자역학적 및 열역학적 입장에서 고찰한 중요성을 설명
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DEOXIDIZER HX-357 Makeup and DEOXIDIZER HX-357 Replenisher are concentrated liquid products formulated for deoxidizing or controlled etching of aluminum and its ...