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폐전자기판으로 부터 주석의 분리 회수
Separation and Recovery of Tin from Waste Printed Circuit Boards

등록 : 2024.03.12 ⋅ 34회 인용

출처 : 표면기술, 74권 9호 2023년, 일본어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

廃電子基板からの錫の分離回収

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자료요약
카테고리 : 회수재생 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.12
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  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
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