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무전해 니켈 소재에 침지금 석출 - 석출 공정 및 영향 인자 분석
Gold Immersion Deposition on Electroless Nickel Substrates - Deposition Process and Influence Factor Analysis

등록 2024.06.01 ⋅ 199회 인용

출처 Electrochemical Society, 154권 12호, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.06.01
무전해 니켈 소재에 대한 침지 금도금 공정을 조사하였으며, 도금 공정에 대한 금염, 구연산 삼나트륨, 도금욕 온도 및 pH의 영향을 논의하였다. 전기화학 측정 및 XRF 결과는 금 도금 공정 중에 석출 속도와 혼합 전위가 모두 변경되었음을 보여주었다. 침지금 도금에 대한 KAu(CN)2, 구연산 삼나트륨, pH 및 온도의 영향은...
  • 폴리카보네이트 성분이 함유된 수지의 무전해도금방법에 관한 것
  • 전해질 조성물 및 소재상에 4차 구리합금을 도금하는 방법에 관한 것이다. 전해질 조성물은 합금 금속 이외에 구리, 주석 및 아연, 인듐, 갈륨 및 탈륨군으로 부터 적어도 ...
  • 철소재의 탈청 탈스케일 탈스마트 제거에 탁월한 철강용 산성 탈지제로 소재부식이 적고 무인 무착화제의 탈지제로 액관리가 쉽다.
  • 최근 일본에서는 방청 첨가제에 대한 많은 연구가 진행되고 있으며, 이에 대한 설명도 많이 있다. 이시이씨는 이 잡지의 앞부분에서 자세히 소개하였다. 여기에서는 몇 가지...
  • DPA
    DPA ^ N,N-diethyl-2-propyn-1-amino CAS : 4079-68-9 C7 H13 N = 111.180 g/㏖ 무색~황색 투명액상 pH=5.0~8.0 용도 : 니켈도금 레벨링 광택제 첨가량 : 0.1~1 ml/l [DEP] ...