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Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Mechanistic Study of Direct Copper Plating Using a Pd Catalyst & S Ligand
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신 Pd4S 이었다.
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초고속 광택레베링의 황산구리도금 광택제로 균일전착성도 우수하며, 내부응역이 낮고 액안정성이 우수하며 사용범위가 넓다.
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컴포지트 도금 (Composite Coating) 은 전해 및 무전해 도금에 의한 석출금속 (단상 또는 매트릭스) 에서 두번째 단계로 미세입자와 섬유를 분산 공석시킨 복합피막이다. 매...
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트리론 · Trilon (EDTA) 독일 [BASF] 사 EDTA 유형 상품명이다. 주로 금속이온 봉쇄제ㆍ착화제 등의 용도로 사용된다. 도금에서는 착화를 이루는 합금도금ㆍ전처리제ㆍ무전...
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카드뮴이 이타이이타이 병의 원인이라고 생각되는 이 문제는 1942년 4월경 도야마현과 군마현 및 기타 지역에서 발생했다. 그리고 전국적으로 강물뿐만 아니라 수중 어패류,...
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아황산금소다 Na3Au(SO3)2 를 이용한 금 Au 도금층의 피막특성에 대한 연구 [김인수 /1993년도 한국재료학회 춘계학술발표회, 1993권, 32-18쪽 , 1993년 ]