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Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Mechanistic Study of Direct Copper Plating Using a Pd Catalyst & S Ligand
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.22
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신 Pd4S 이었다.
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깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속,...
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욕의 전하이동 과전위에서 이동을 생성하는 기준에 기초하여 선택되는 산성 구리도금욕용 첨가제의 사용을 개시한다. 대안적으로, 높은 종횡비 회로기판의 표면과 그러한 기...
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PAVCO Ziron SYstem은 비 시안계 알카리 아연-철 합금도금 방법 입니다. Ziron 은 라크와 바렐작업으로 Pavco Black NSB 또는 Ziron Black 처리와 더불어 500~1000 시간의 ...