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비전도성 기판에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘
Mechanism of Direct Copper Plating on Nonconducting Substrates

등록 : 2024.07.26 ⋅ 17회 인용

출처 : Electrochemical Society, 146권 1호 1999년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.26
비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도에 현저한 촉진 효과...
  • 높은 습도, 소금기있는 공기, 바닷물, 빳빳한 소금 등 일상 생활에서 크고 작은 것들이 부식성 대기에 노출됩니다. 부식은 비금속뿐만 아니라 고 합금, 강화 재료, 플라스틱...
  • 인을 8~15 중량 % 함유한 니켈-인 합금도금을 하지층으로 하여 5~20 μm 도금한 후, 크롬도금을 하는것을 특징으로 하며, 니켈-인 합금도금피막이 크롬도금의 손상과...
  • 공업용 크롬도금욕의 조성과 불순물의 관리내용을 설명하고, 3가크롬 및 용해 불순물을 효과적으로 저감하는 격막전해법을 소개
  • 납땜성을 유지하기 위한 혁신적인 프로세스에 대해 설명 하였다. 이 새로운 기술의 핵심은 구리와의 화학적 변위 반응에 의해 용융 가능한 주석/납 도금을 하는 침지식 비전...
  • 지구환경 개선의 요구가 높아지는 가운데, 자동차 도장에서도 VOC 저감, 유해물질 절감, 폐기물 재활용, 지구 온난화에 대한 대응 (CO 발생의 감소) 등 친환경 도료의 개발...