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포토리소그래피 폴리머/Ag 나노복합체를 이용한 선택적 무전해 구리 석출
Selective Electroless Copper Deposition by Using Photolithographic Polymer/Ag Nanocomposite

등록 2024.07.26 ⋅ 64회 인용

출처 TRAN. ELEC. DEVI., 66년 4호 2019년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Assel Ryspayeva1) Thomas D. A. Jones2) Mohammadreza Nekouie Esfahani3) Matthew P. Shuttleworth4) Russell A. Harris5) Robert W. Kay6) Marc P. Y. Desmulliez7)

기타

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.13
비전도성 표면의 패터닝을 가능하게 하는 새로운 직접적, 선택적인, 진공 없는, 저비용의 무전해 구리 도금 방법을 연구하였다. 감광성 폴리머 내부에서 합성된 Ag 나노입자(NP)는 무전해 구리 석출을 위한 시드 역할을 한다. 구리 두께는 도금 시간, 온도 및 Ag NP 시드 농도를 연구하였다. 0.4M Ag(I)로 30 ℃ 에서 도금했...
  • 순수한 인산염 및 구연산염 완충액으로 시안화금칼륨 KAu(CN)2 도금된 금 Au 도금은 금속 착화물에서 생성되는 탄소질 물질로 오염될수 있다. 금 피막의 불순물 수준은 기본...
  • 각각의 장점을 이용하기 위해서 전기도금 기술과 무전해도금 기술을 혼합한 복합도금을 실시하여 내마모성과 열응력이 우수한 코팅기술을 개발하여 고온의 내마모성을 요구...
  • 광경화 에폭시 수지에 무전해니켈도금의 전처리에 대해 검토하였다. 화학 에칭 처리 전에 광경화 에폭시 수지에 대하여 팽윤도가 높은 유기 용제에 침적 처리하면 도금막을 ...
  • 알루미라이트 공정 ^ Alumilite Process 미국의 Alcoa 사의 일반 황산욕 양극산화피막법 ([알마이트]) 을 말한다. 보통은 [양극산화피막]의 생성을 위하여 10~20 % 황산을 ...
  • 장식크롬면의 내식성을 높히기 위한 기본적인 주의사항을 알고싶습니다.