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금속 표면처리 방법
Process for treating metal surface

등록 2009.07.21 ⋅ 79회 인용

출처 미국특허, 1985-4643793, 영어 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
(I) 구리이온, 착화제, 환원제, pH 조절제, 물 및 (II) 헤테로 사이클릭과 같은 질소함유 유기 화합물을 포함하는 액체조성물로 구리와 같은 금속의 표면을 처리하는 공정화합물 또는 -N 및 -NH2 함유한 첨가제.
  • 크롬 전착층의 경도는 우선배향성과 관계 없고 전착층의 조성과 잔유응력과 결정입도에 관계 있어으며, 전류밀도가 일정할때 줄무는형 구조 또는 높은 잔류응력 또는 미세한...
  • 아연-망간 시스템은 널리 보고되지 않았다. 그러나 일부 연구자들은 부식저항성, 전착중 분극거동 및 가능한 전해질의 범위를 조사했으며 현저하게 매력적인 특징을 가지고 ...
  • 최근 몇년동안 경질크롬도금에 대한 대체 공정의 비정질 합금 나노미터 전착 및 합금도금의 연구 현황 및 개발 동향등 최신 진전을 검토 하였다. 결과는 전극 포지...
  • 설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
  • 팔라듐 (Pd) 금속은 백금의 분리 및 정제에 대한 실험을 수행하는 동안 영국의 의사 W.H. Wollaston이 1803 년에 발견하고 이름을 지었다. 저명한 과학자이자 천문학자인 울...