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금속 표면처리 방법
Process for treating metal surface

등록 2009.07.21 ⋅ 69회 인용

출처 미국특허, 1985-4643793, 영어 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
(I) 구리이온, 착화제, 환원제, pH 조절제, 물 및 (II) 헤테로 사이클릭과 같은 질소함유 유기 화합물을 포함하는 액체조성물로 구리와 같은 금속의 표면을 처리하는 공정화합물 또는 -N 및 -NH2 함유한 첨가제.
  • 무전해도금 구현에 대한 사례 연구. 플라스틱 프로그램 (POP)에 대한 도금은 19980 년 중반에 시작되었습니다. 그것은 주로 전자파간섭(EMI) 보호를 목적으로하는 POP를 플...
  • Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기...
  • 적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발...
  • 도금욕 정화 처리주기의 상태를 모니터링하는 방법. 이 방법은 스윕된 DC 측정 신호를 도금용액과 접촉하는 전처리된 전극에 적용하고 결과적인 응답 전류 예후를 모니터링...
  • 첨가제를 함유하지 않은 황산산성욕에서의 주석도금을 펄스전해를 할때, 펄스조건과 석출형태의 관계를 밝히는 실험