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검색글 Satoru ITABASHI 3건
헐셀시험에 의한 새로운 도금의 레베링측정
A new method for themeasurment of leveling using Hull Cell test panel

등록 2010.01.07 ⋅ 66회 인용

출처 금속표면기술, 29권 6호 1978년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.18
도금액의 시험방법으로 많이 이용되는 헐셀시험을 이용하여, 도금두께와 전류밀도의 영향을 동시에 관찰하는 헐셀판넬로 도금의 레베링을 간단하게 측정하는 방법을 실험
  • 프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 ...
  • Niplate 600은 중인(P에서 5-9%) 무전해 니켈 도금액 입니다. Niplate 600은 높은 내마모성, 우수한 내부식성 및 저렴한 가격으로 인해 가장 일반적으로 사용되는 Niplate ...
  • 티오우레아 · Thiourea Thiourea (티오요소) SC(NH2)2 = g/Mol 무색의 사방성 침상 분말 결정 물과 에타놀에 용해 요소수지 및 염료 의약품 등에 이용 도금에서는 용도가 다...
  • 광택 구리-아연 합금도금의 연구로 시안욕의 첨가제인 암모니아 또는 아민 화합물을 첨가하여 도금색조의 균일성을 확인하고 기타의 첨가제에 의한 광택도금을 연구하였다.
  • 전류밀도에 따른 니켈 표면처리 특성을 파악하였다. 이를 위해 Hull-cell 실험을 실시하여 기본적인 니켈 표면처리공정의 특성 데이터를 산출한 후, pilot 공정을 구성하여 ...