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구리 평탄화에 대한 패턴 스케일 효과와 그 웨이퍼 및 구리 레베링 첨가제의 실험 연구
Experimental study of copper leveling additives and their wafer and pattern-scale effect on copper planarization

등록 2022.07.30 ⋅ 75회 인용

출처 Comptes Rendus Chimie, 16권 2013년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.06
Cu 레베링 첨가제가 전착된 Cu 지형 및 후속 평레베링 거동에 미치는 영향을 패턴 및 웨이퍼 스케일 에서 연구하였다. 레벨링 첨가제는 전착된 Cu 지형, 특히 '마운딩'을 크게 줄일수 있다. 레벨러 무첨가 화학물질로부터 전착된 Cu의 경우, 상당한 패턴 규모의 토포그래피가 거의 전체 레벨링 공정에 걸쳐 지속되는 반...
  • 엔지니어링 프라스틱과 이들의 도금가공의 문제점과 대책에 관하여 설명하고. 도금층의 성능을 측정하는 방법, 도금 가공조건과 도금층 성능을 실험결과를 설명하였다.
  • 수지로서 최고로 단순한 화학구조의 저밀도 폴리에틸렌수지의 취급과 도금방법, 가열처리 및 경시변화에 의한 도금의 밀착력변화에 관한 보고
  • 6가크롬에 대체하는 기술이 요구되는 각종 메이커의 개발로, 3가크롬 화성피막 기술이 개발되었고, 기술적으로 종래의 6가크로메이트 성능을 100% 대체할 정도까지는 도달하...
  • 구리-주석(40 mass%) 합금피막을 얻는 도금조건을 만들고, 폐수처리에 있어서 중화침강 처리의 적용의 가능성, 석출피막의 표면향태 및 결정구조에 관하여 검토한결과를 보고
  • 마그네슘 합금은 가벼움, 높은 경도, 전자파 실드성, 방열성, 재활용성, 진성과 자원으로 풍부한 것 등 많은 이점이 있다. 그러나 일본에서는 마그네슘 합금의 사용량은 아...