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무전해 금 도금욕
An electroless gold plating solution

등록 2025.02.11 ⋅ 44회 인용

출처 EU Patent, EP 2 143 820 A1, 영어 19 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.05
수용성 금 시안화 화합물, 착화제 및 페닐기 또는 아랄킬기를 갖는 피리듐 카복실산 화합물 중 하나 이상의 화합물을 포함하는 무전해금도금욕은 우수한 밀착력을 갖는 금 도금 피막을 형성할 수 있으며, 니켈, 구리, 코발트 또는 팔라듐과 같은 기본 금속 피막의 부식을 일으키지 않는다.

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