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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기화학적 기계적 증착 기술로 성장된 구리층의 특성화
Characterization of copper layers grown by electrochemical mechanical deposition technique

등록 : 2025.03.19 ⋅ 10회 인용

출처 : Thin Solid Films, 478호 2005년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.19
전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동시에 쓸어내는 것을 포함한다. ECD와 ECMD 기술로 성장한 구리 층의 결정화 메커니즘에 근본적인 차이가 있는지 조사하였다. ECD와 ECMD 방법으로 증착...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
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  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...