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전기화학적 기계적 증착 기술로 성장된 구리층의 특성화
Characterization of copper layers grown by electrochemical mechanical deposition technique
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자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.19
전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동시에 쓸어내는 것을 포함한다. ECD와 ECMD 기술로 성장한 구리 층의 결정화 메커니즘에 근본적인 차이가 있는지 조사하였다. ECD와 ECMD 방법으로 증착...
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구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평...
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마그네슘과 마그네슘 합금 마그네슘 특성 Mg의 제조법 마그네사이트 (MgCO3), 소금앙금 → MgCl2, MgO → Mg 물리적 성질 비중 1.74 (실용금속 중 가장 가벼움), 용융점 650 ℃...
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다양한 코발트 함량을 가진 Ni-Co 합금을 설파민산욕을 사용하여 전착하였다. 전착된 니켈의 미세 구조와 부식 거동의 변화를 코발트 첨가에 따라 연구하였다. 단면 미세 경...
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탄소공석설을 가진 도금욕중의 화학종의 영향을 검토한결과와 몇가지 결과를 보고
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제품의 소형경량화와 함께 노화함에 따라 고장발생이 일어난다. 구조재인 아연도금도 유사한 경우로 회로주변에 많이 사용되나 도금에서 발생되는 위스커의 대책의 필요성을...