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도금의 유연성의 측정과 문제점 (3)
Measurement of ductility of electrodeposits and its problems (3)

등록 : 2010.01.12 ⋅ 25회 인용

출처 : 실무표면기술, 30권 6호 19083년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.21
여러방법으로 측정한 니켈도금의 유연성은, 도금액의 조성과 도금조건이 동이해도, 큰차이가 있을때가 있다. 이 원인에 대한 설명
  • 욕조성 (CuSO4 3 g/L, 메탄올 10 g/L, 주석산소다 25 g/L, NaOH 7 g/L), 구리도금 품질에 대한 온도, pH 값 및 도금시간의 영향이 논의하였다. 최적의 조건은 온도 50 ℃, pH...
  • 무전해 도금기술은 염화석 SnCl2 및 염화니켈 NiCl2 의 산성 무전해 도금조에 특수 착화제인 티오요소와 환원제인 차아인산소다를 첨가하여 Sn 함량이 높은 구리 소재에 주...
  • 최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
  • 평활한 도금을 하기위한 요인과 평활제와 광태제의 작용기구, 그리고 전류분포 흡장수소, 내부응력, 밀착성, 경도, 도금욕 관리를 위한 관점에서의 양극의거동 및 배수처리...
  • 이책은 1940 년경부터 현재까지 공개된 기술문헌에서 추출한 세척 및 에칭 솔루션 모음이다. 게르마늄 및 실리콘 반도체 장치의 개발에 관여하면서 시작되었다. 세정, 제거,...