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무전해 도금법에 의한 EMI 실드
EMI shiielding by electroless plating

등록 2010.01.12 ⋅ 44회 인용

출처 실무표면기술, 31권 6호 1984년, 일어 9 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.30
최근 각종전자기기의EMI 실드가 크게 화제가 되고 있으며, 이 방법중의 하나인 부전해도금법에 관하여, 특성평가등에 관한 설명
  • 펄스전해법을 아연과 니켈도금에 적용하고, 펄스전해 조건이 도금막의 조직과 그 특성에 미치는 영향에 관하여 설명
  • 폴리부틸렌 테레프탈레이트 ^ Polybutylene terephthalate (PBT) [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도ㆍ내열성ㆍ전기 절연성 등이 뛰어나 전기ㆍ자...
  • 금속 와이어 표면 스케일의 특성, 산 반응 메커니즘, 영향 요인 및 산세 공정 현황을 제안하였다. 기존 산세척 공정은 효율이 낮아 금속선 제품 표면의 산화철을 완전히 제...
  • 3가크롬으로 부터 크롬도금을 위한 전해액은 3가크롬염 (예를 들어, 크롬(iii) 클로라이드 또는 크롬(iii) 설페이트) 을 수용액에 용해시키고, 옥살산 화합물 (예를 들어, ...
  • Antitarnish-A-100은 수용성으로, 유기 억제제를 분산한 금속이 없는 용액입니다. 부동태(패시베이션) 층은 일반적으로 침지로 생성된다. 귀금속 도금용으로 특히 은, 귀금...