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일렉트로닉 부품의 귀금속 배럴도금
Barrel plating with precious metals for electronic parts

등록 2010.01.13 ⋅ 45회 인용

출처 실무표면기술, 35권 3호 1988년, 일어 5 쪽

분류 해설

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저자

기타

エレクトロニ クス部品の貴金属ルめっき

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
일렉트로닉스용 부품의 귀금속 배럴도금에 있어서 도금액, 배럴형태와 피막두께의 분포, 도금피막의 방청처리등에 관하여 해설
  • 리사이클방법으로는 다단향류수세에 의한 절수법, 이온교환에 의한 최종수세수의 복환재생법, 폐수에서 크롬산 이온을 아니온교환수지에 흡착하는 방법등이 있다.
  • 배향성이 다른 니켈소지상의 금 Au 도금을 하여, 그 성장 형태를 X선회절, SEM 에 의한 해석하여, 금도금막이 하지 니켈에서의 결정방위의 영향에 관한 검토
  • 양호한 도장성능과 용접성을 확보한 적정 크로메이트처리욕 및 적정 크롬부착양 영역을 밝히고, 특히 양호한 성능을 발휘하는 크롬산-황산계처리액중에 Ni 도금상의 크...
  • 금속과 CNT 의 복합재료의 제작방법의 하나로서 복합도금법에 의한 금속-CNT 복합재료의 개발로, CNT로서는 기상성장법에 의한 MWCNT를 이용한 복합 도금법의 개발
  • TCE
    삼염화에틸렌 ^ Trichloroethylene (TCE) CAS 79-01-6 CHCl3 = g/mol 상온에서 무색의 투명 액체로 물보다 무거우며 공기중에 쉽게 휘발한다. 표면처리에서 금속 제품의 세...