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검색글 Tatsuhiko NAGAYAMA 1건

습식도금 자료분류

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멀티 피직스 해석 소프트웨어에 의한 도금 프로세스의 시뮬레이션
Simulation of Electroplating Process using Multiphysics Simulation Software

등록 2025.09.01 ⋅ 8회 인용

출처 표면기술, 76권 3호 2025년, 일본어 6 쪽

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저자

기타

マルチフィジックス解析ソフトによる めっきプロセスのシミュレーション

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.09.01
멀티피직스 현상을 취급하는 소프트웨어 환경이 실장된 COMSOL Multiphysics®를 이용하여 기본 전류 분포 시뮬레이션에서 패들 교반 도금 및 펄스 도금 시뮬레이션 사례를 설명함으로써 고급 분석 기술을 제시한다.
  • 코발트-철-니켈 CoFeNi 합금박막의 전해도금에 있어서 Fe 조성의 증가는 염화욕에서 보다 황산욕에서 바르게 증가하였다. 전류효율은 큰 변화가 보이지 않는 염화욕과 달리 ...
  • 본질적으로 자기촉매 또는 무전해니켈 용액에는 니켈염과 니켈이온을 니켈금속으로 환원시킬수 있는 환원제가 포함되어 있다. 나트륨염으로 첨가된 하이포 포스파이트 이온...
  • 아연-코발트-철 합금용 전기도금욕 및 욕에 의한 전기도금물 전기도금에 대하여 설명한다. 5~30 g/l Zn, 0.01~0.3 g/l Co 및 0.02~0.5 g/l Fe를 포함하는 전기도금욕 용액, ...
  • 본 발명은 묽은 질산 처리 액에서 금속 부의 아연 도금 피막 표면을 활성화시켜 금속 부 표면의 내식성을 향상시킨 흑색 6가크롬이 없는 활성화 처리 단계 도금 처리 시스템...
  • 경제적이며 쉽게 구할수 있는 계면활성제를 이용하여 도금전해액과 이산화탄소의 에멀젼형성을 확인하고, 에멀젼내 전기전도도를 측정하여 도금 가능여부를 탄하하고, 새로...