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무전해 도금공정에 있어서 최근의 연구동향
Research Trends in Electroless Plating Process

등록 : 2016.10.03 ⋅ 15회 인용

출처 : 표면기술, 66권 10호 2015년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解めっきプロセスにおける最近の研究動向

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
정밀제어를 과제로한 대표적인 금속도금의 연구개발, 기술개발 동향에 있어서 과제의 해결과 금후 필요한 기초해석의 동향을 소개
  • 무전해 구리도금욕 조성 ^ Electroless Copper Bath 박막용 무전해 구리도금욕은 촉매핵 상의 구리 피복성으로, 두께용은 구리 소재위의 석출속도나 피막 물성에 적당한 성...
  • 염화물욕에서 아연-니켈 합금 전착성에 대한 첨가제의 영향을 전기화학 방법, SEM 을 이용한 미세조직 관찰, 표면외관 및 X-선회절법 등으로 조사하였다. 실험에 사용된 첨...
  • 계면활성제를 주체로한 금속의 세척에 관하여 설명
  • 구리-아연 합금 도금은 실온과 연속 전류에서 피로인산염기반 전해질을 사용하여 연강 소재에 도금 되었다. 폴리 리간드 전해질의 사용과 도금액의 조성, 형태 및 전기화학...
  • 첨부자료참조 MIL-HDBK-l015 / l-전기 도금 시설 MIL-HDBK-1015 / 2-Ghemical Engineering, Electroplateing Technical Synopsis MIL-HDBK-l015 / l-jeongi dogeum siseol