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다중 칩 모듈(MCM-C) 제조에서 무전해 니켈의 역할
The Role of Electroless Nickel in Multi-Chip Module (MCM-C) Fabrication

등록 2025.09.20 ⋅ 36회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Mar 2009, 영어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.09.20
멀티칩 모듈(MCM)의 다양한 기능과 높은 신뢰성에 대한 수요 증가로 인해 성장세가 가속화되고 있다. [무전해니켈도금]은 기능적 특성을 향상시키고 제조 공정을 단축하며 높은 신뢰성을 제공한다. 니켈-붕소 증착이 가장 널리 사용되지만, 무전해 니켈-인 증착 또한 MCM 소자 제작에 유용하게 활용된다. MCM에 무전해 니켈...
  • 금속의 부식은 금속자체가 대기 및 부식 분위기에서 산화를 받고 산화막을 형성 변색, 즉 녹스는 것이며, 또한 부식은 금속도금함 으로써 소지 철의 부식을 방지하는 기능을...
  • 무전해 니켈도금 반응의 화학적환원 가능성은 여러 요인의 영향을 받을수 있다. 따라서 이러한 해법은 문제해결은 어렵고 시간이 많이 소요될 수 있다. 안정적이고 일관된 ...
  • 3가크롬도금욕으로부터 크롬석출의 시작은 예로부터 행하여졌으나, 1971년 영국의 Ward 로부터 실시되어, 1975년 AW 사에서 실용화 되었다
  • Ni-P 합금도금은 내식성 내마모성이 우수한 특징을 가지고 있으며, 기계부품뿐만 아니라 전자부품등의 표면재료로서 사용된디. 그러나 도금액중의 Ni2+ 이온이 증가하면 도...
  • 금속침투 ㆍ Metal Penetration 제품을 가열하여, 그 표면에 피복 금속을 부착함과 동시에 확산에 의한 합금층을 형성하는 방법이다. 제품에 미리 금속을 도금하는 등의 피...