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무전해도금 - 제3장 무전해 니켈도금액의 고장
Chapter 3 Troubleshotting electroless Nickel Plating Solutions

등록 2010.05.11 ⋅ 49회 인용

출처 Electroless Plating, NA, 영어 9 쪽

분류 해설, 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
무전해 니켈도금 반응의 화학적환원 가능성은 여러 요인의 영향을 받을수 있다. 따라서 이러한 해법은 문제해결은 어렵고 시간이 많이 소요될 수 있다. 안정적이고 일관된 결과를 보장하려면 무전해 공정의 화학에 대한 실무지식과 적절한 전처리 기술의 선택이 필요하다.
  • 아연도금은 강의 내대기부식성을 향상시키는 효과적인 방법이나, 습한 환경에서는 아연도금층이 쉽게 부식되고, 표면이 천천히 백색의 부식생성물을 형성하거나 짙은 색으로...
  • 결정성 카드뮴-텔루륨 CdTe를 만들 목적으로 전해액 조성의 확립과, 여러 조성의 암모니아-알칼리성 수용액을 이용하여 전석을 하고, 얻은 결과에 관한 보고
  • 징케이트욕의 상식을 변화시킨 크롬프리대응 고속아연도금기술 1. 크롬프리로 최적 : 크롬프리로 대촉적인 내식성 발위 2. 도금시간의 대폭축소 : 아연도금시간 15 분 3. 장...
  • 클로로프로핀 ^ 3-Chloro Proypne C3H3Cl = g/㏖ CAS : 무색 투명액상 순도 : > 95 % 용도 : [니켈도금] 광택제 합성의 기초재료, [부식억제제], Tarnish Inhibitor 로도 사...
  • IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...