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에칭 기술에 의한 미세 가공
Microstructures Fabricated by Anisotropic Wet Etching Technologies

등록 2025.10.06 ⋅ 27회 인용

출처 표면기술, 76권 4호 2025년, 일본어 5 쪽

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저자

기타

エッチング技術による微細加工

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2025.10.06
Si의 결정 구조를 이용하여 Si 기판을 에칭함으로써 얻어지는 형상은 결정 구조에 의존하고, 드라이 에칭에서는 실현할 수 없는 다면체 형상이 된다. 이하, 결정 이방성 에칭 기술에 대하여 상세히 설명한다.
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