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반도체 제조 장치의 세정과 박리(에칭) 기술
Precision Cleaning and Etching Technology for Parts of Vacuum Deposition Process in Semiconductors Manufacturing

등록 2025.10.06 ⋅ 52회 인용

출처 표면기술, 76권 4호 2025년, 일본어 4 쪽

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半導体製造装置の洗浄と剥離(エッチング)技術

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2025.10.07
정밀 세정 공정의 개요와 그 중에서도 간이 되는 박리 공정에 있어서의 박리(에칭) 기술에 대해서 개요를 소개한다.
  • 전자부품 및 통신장비 부품 그리고 휴대용 전자기기에 경량의 마그네슘 합금의 적용이 가능하도록 방식 피막중, 6가크롬을 함유하지 않고 내식성, 도장 밀착성 및 기능성을 ...
  • 균일한 석출결정과 양호한광택으로 알루미늄에 최적이다.연속사용이 가능한 Pb-Free용으로 중금속이없는 환경친화적이다.
  • GA 의 무처리재 및 크로메아트 처리재를 대상으로 이들 각각에 대한 부식거동을 관찰하고 크로메이트 처리재는 용액의 조성과 성분을 달리하여 이들이 강판의 내식성 및 그 ...
  • SG-Galvanobedarf GmbH는 40년 넘게 유럽, 아시아, 중동 및 아프리카의 표면 기술 사용자를 위한 고품질의 비용 효율적인 제품을 공급해 왔습니다. 우리 제품은 품질과 환경...
  • 제조업체는 비용 절감, 효율성향상, 혁신증대 등 일상적인 과제에 직면하고 있습니다. 선택할 수있는 공급업체가 많지만 모두 똑같이 만들어지는 것은 아닙니다. 광범위한 ...